半導体用語集
微細配線基板
英語表記：fine pitch printed circuit board, fine pitch substrate
実装基板の配線密度を高めるために，導体の最小線幅，導体間の最小間隙，あるいはスルーホール径，ビア径，といった配線基板の設計ルールを微細化した基板。
微細配線基板は，半導体パッケージの端子数の増加や端子ピッチの縮小化により，より配線密度の高い基板が要求される。
配線密度を上げるために，配線層を複数形成した多層基板も使用されるが，基板の多層化は，基板のコストアップに繋がる。配線層を少なくするためには，配線の微細化が必要である。
微細配線基板には，セラミック基板，金属基板，薄膜多層基板，ビルドアップ基板，フレキシブル基板などがある。
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