半導体用語集
実装基板
英語表記：substrate
半導体パッケージや半導体部品を実装する，いわゆる第2レベル実装用の回路基板。
実装基板は，基板の構造や製法により，ガラスエポキシ基板，多層IVH基板，微細配線基板などに分けられる。さらに，微細配線基板には，セラミック基板，金属系基板，フレキシブル基板，ビルドアップ基板などがある。
実装基板の多くはガラスエポキシ系基板であり，基板内に配線層を複数形成した多層配線基板である。半導体パッケージに使用する基板材料と実装基板材料の組み合わせは，半導体パッケージを実装基板上に搭載した後の，接続端子の信頼性を確保するうえで重要である。半導体パッケージが動作，停止を繰り返すたびに，温度の上昇，下降が繰り返され，半導体パッケージと実装基板の熱膨張係数の違いにより，接続部には歪が生じる。この長期にわたる繰り返し歪により，疲労破壊，断線が生じる場合がある。
電気特性の点では，電源に発生する同時スイッチングノイズを低減させるため，あるいは特性インピーダンスを調整するために，電源やグランドの専用層を設け，配線層を複数形成した多層基板が使用される。
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