半導体用語集
ウィッキング
英語表記：wicking
パッケージ実装時のリードヘの溶融はんだの吸い上がり現象のこと。パッケージの実装リードと実装基板側の実装ランドとの間にはんだが存在しない状態，もしくはその不良のことをいう。SOJやQFJなどのリード形状のもので発生することが多く，特にVPS法で急加熱される場合に発生する。
ウィッキングの発生は，赤外線放射リフロー炉を用いてリフローすることにより防止できる。赤外線放射リフロー炉のエアーサーキュレーション（耐熱ブロア，空気対流ダクト）で炉内空気を対流させることにより，炉内の温度が均ーに保たれ，実装部品と基板面との温度差が小さくなるためである。
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