半導体用語集
ブリッジ
英語表記：bridge failure, solder bridge
部品実装やパッケージ実装においてフラックスもしくははんだが，隣接するランドにまたがって接続されている状態。ブリッジには，フラックスブリッジ，はんだブリッジがある。
ブリッジは実装不良のうちで大きなウェートを占めており，その要因はパターン設計要因，フラックス要因，はんだ付け条件要因，はんだペースト供給要因があげられる。パターン設計要因は，パターン間隔，形状，配置に問題がある場合が多く，フラックス要因は，フラックスの過度の活性，または特性劣化などでフラックス自体に問題がある場合がほとんどである。はんだ付け条件要因は，はんだ付け時の設定温度，時間の他コンベアの送り速度などがある。はんだペースト供給要因は，精度に起因するもので印刷メタルマスクのずれ，加工精度のばらつきが原因で起こる。その他に，はんだ量が多い，実装基板の隣接ランドにまたがって導電性の異物付着などで起こる場合もある。
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