チップレット時代の後工程露光装置の動向　ステッパとダイレクトイメージング装置

掲載日 2024/11/25

チップレットを主とした先端パッケージの開発、生産が進む中、チップレットにおけるインターポーザ用の露光装置市場は拡大を続けている。今回は、後工程向けの露光装置の市場推移と各社の動向をまとめた。

後工程向けのステッパの2024年の世界市場は、前年比25.3%増の613億8,200万円と予測した。（GNC 推定）後工程向けステッパはチップレットパッケージ生産のSiインターポーザ用途に台TSMCが主に採用していることから、台湾向けが27.7%と地域別では最も大きい。その台湾でトップシェアを占めるのが日本のキヤノンで、2024年のシェアは58.8%に達すると予測した。（図１）

図１　2024年後工程ステッパの台湾市場シェア分布（GNC推定）

キヤノンの主力装置「FPA-5520iVLF2オプション」は、チップの集積化によってパッケージ容量が拡大、それに伴って面積が拡大するSiインターポーザに合わせて4ショットをスティッチング露光（つなぎ露光）することによって100mm✕100mmの広画角に対応している。

米露光装置メーカのVeecoもCuピラー、FO(ファンアウト)、TSV(Si貫通孔)に対応する先端パッケージ向けステッパを発売している。解像度は2μmに対応し、幅広い感光材料に対応するために露光波長を350nm〜450nmから選択でき、パッケージング工程特有の厚膜レジストや凹凸にも対応することが可能となっている。両社の他には米Onto Innovationや、250mm角というキヤノンより広い露光面積に対応可能な日本のウシオ電機、オーク製作所、中国のSMEEが後工程向けステッパを展開している。中国では後工程産業が元々強いということもあり、中国の露光装置メーカであるSMEEが一定のシェアを中国市場では握っている。

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