「ICEP 2024」から見える半導体パッケージングの最新動向

掲載日 2024/05/16

去る4月17日(水)～20日(金)の３日間、ICEP 2024(2024International Conference on Electronics Packaging)が　富山市で開催された。参加登録者は約750名、4件のキーノート講演、177件の一般口頭発表、39件のポスターセッションのプログラムで構成され、22企業のスポンサー展示も会場内に設置された。

Rapidusの小池社長により、クリーンルーム内の搬送システムが明らかに

初日トップのキーノートにおいて小池社長（Rapidus）がAIチップによる計算能力需要の著しい増加に対し、特定の計算を効率的に実行できるオーダーメイドチップの提供、設計と製造方法論のパラダイムシフトを目指すという方針が示された。AIワークロードに特化したチップは、設計数の顕著な増加と設計、製造から最終テストのパッケージ製品までの全体的なサイクル時間の長期化をもたらす。この問題の解決策として、新しいビジネススキームRUMS（Rapid and Unified Manufacturing Service）を提唱、フロントエンドとバックエンドを同じ製造スペースで統合し、顧客の特定ニーズに合わせたデザインソリューションを実現する速度を最大化する。その結果、AI時代において主流のファブレス・ファウンドリーモデルがRUMSである。またRUMSにおける製造工程の最大のコンセプトである完全枚葉処理が設計～製造～短TATにおいて理論的に有効性がある。同時に完全枚葉処理の根幹となる、Rapidusの搬送システムはアマゾンの物流倉庫の搬送システムから発想を得たもので、千歳第一工場（IIM-1）では、クリーンルーム天井に二次元的に設置された“碁盤の目”状のレール上をXY方向自在に移動できる搬送ビークルによりウエーハを運ぶとの説明がされた。（図１）

図1. Rapidusのウエーハ処理工程の枚葉搬送想定図

（出典：講演映写資料を元に筆者が作成）

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