半導体用語集
PCT（プレッシャクッカー試験）
英語表記：Pressure Cooker Test
高温，高湿，高圧環境下における電子機器の信頼性を調べるための試験。主に樹脂封止された半導体装置に対する耐湿性評価試験として実施される。水分が樹脂封止パッケージ内に浸入することにより，半導体チップ上の配線の腐食，配線間のリーク電流の増加，あるいは封止樹脂の膨潤などの不良が発生する。高温，高湿，高圧により，水蒸気の樹脂中への浸入を加速させ，不良の早期発見のためにPCT試験を実施する。
相対湿度が100％となる場合を飽和試験，100％未満の場合を非飽和試験と称する。通常飽和試験の方が加速性が高いが，試験中の結露が懸念される場合は非飽和試験を実施する。またバイアス電圧を印加することにより，電気化学的作用による配線の腐食およびリーク電流増加を加速する場合もあるが，その場合は通常非飽和状態で実施する。非飽和でバイアス電圧を印加する試験のことを高温高湿ストレス試験（HAST）と称する。
関連製品
「PCT（プレッシャクッカー試験）」に関連する製品が存在しません。キーワード検索
フリーワードやカテゴリーを指定して検索できます
関連用語
関連特集
「PCT（プレッシャクッカー試験）」に関連する用語が存在しません。
「PCT（プレッシャクッカー試験）」に関連する特集が存在しません。
会員登録すると会員限定の特集コンテンツにもアクセスできます。
