カテゴリー
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- 薬液バルブ
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- テフロン（半導体グレード）
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- 真空ロボット
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- RF電源／その他電源
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- エッチングガス
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- 接着剤 接着テープ
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- 封止樹脂
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- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
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- マスク基板
- マスクブランクス
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- ガラス基板（液晶）
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- 配向膜材料（SiO2）：CVDガス材料、ポリイミド（樹脂）
- 液晶材料
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- シール（封止）材（接着剤）／メインシール材／仮接着剤
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- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材（有機膜）
- 正孔輸送層材（有機膜）
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料（蒸着用）
- 蒸着材料
LEXCM GXシリーズ
共創で最先端技術にこたえる半導体デバイス材料
LEXCM GXシリーズは、半導体パッケージの薄型化・小型化・反り低減を実現します。
基本情報
狭ピッチ対応基板材料：LEXCM GXシリーズ一覧
半導体パッケージ・モジュール基板向け超低損失材料：Laminate R-G545L,R-G545E
Prepreg R-G540L,R-G540E
高弾性・低熱膨張半導体パッケージ基板材料：Laminate R-G535S,R-G535E
低熱膨張・極薄対応半導体パッケージ基板材料：Laminate R-G515S,R-G515E
Prepreg R-G510S,R-G510E
低熱膨張・高実装信頼性半導体パッケージ基板材料：Laminate R-1515V Prepreg R-1410V
狭ピッチ対応基板材料（低熱膨張）：Laminate R-1515W Prepreg R-1410W
狭ピッチ対応基板材料（ハロゲンフリー）：Laminate R-1515A Prepreg R-1410A
極薄対応基板材料：Laminate R-1515E Prepreg R-1410E
取扱企業
株式会社パナソニック
業種：その他製造 所在地：大阪府 門真市大字門真 1006
理想の社会の実現に向け事業会社制で各事業の強みを磨き上げる
2021年10月より、パナソニックは事業会社制に移行しました。半導体材料を取り扱う、電子材料事業部はパナソニック インダストリー株式会社に所属しています。
2021年から、半導体デバイス材料の製品ブランドをLEXCMとしてスタートしました。それに伴い、半導体パッケージ基板材料はMEGATRON GXから LEXCM GXに変更いたします。
LEXCM GXシリーズ へのお問い合わせ
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LEXCM GXシリーズ
