カテゴリー
- 真空バルブ(ゲートバルブ、ベンドロールバルブ)
- オーリング
- シール/フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ(リニアモータ)
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対/パイロメータ
- サセプタ
- センサ(温度、湿度、圧力、流量など)
- 各種保護材料(消耗材料)
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリー
- 薬液用ポンプ
- テフロン(半導体グレード)
- SASU(半導体グレード)
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC(国内供給)
- 制御用パソコン(国内)
- モータ/サーボモータ
- RF電源/その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- 防塵衣
- エンドポイントモニタ
- ケーブル/光ファイバ
- 真空バルブ
- オーリング
- 真空シール/フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ(リニアモータ)
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対/パイロメータ
- センサ(温度、湿度、圧力、流量など)
- 各種保護材料(消耗材料)
- ヒータ(蒸着装置向け)
- サセプタ(半導体にも追加)
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリ/ディスペンサ
- ノズル(スプレーノズル、スリットノズルなどを含む)
- インクジェットヘッド(ノズル)
- 薬液用ポンプ
- スペーサ供給ユニット
- コロナガン
- テフロン(半導体グレード)
- SUS(半導体グレード)
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC(国内供給)
- 制御用パソコン(国内)
- モータ/サーボモータ
- RF電源/その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- レーザ光源
- 赤外線検出器
- シリコン
- 化合物半導体
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- g・i線レジスト/現像液
- KrFレジスト/現像液
- ArFレジスト/現像液
- ArF液浸レジスト/現像液
- EUVレジスト/現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他)
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート(パッケージ基板)/インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング/ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板(液晶)
- ガラス基板(OLED用)
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材(カラーレジスト/顔料)、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料(SiO2):CVDガス材料、ポリイミド(樹脂)
- 液晶材料
- スペーサ材料(シリコン球)
- シール(封止)材(接着剤)/メインシール材/仮接着剤
- 液晶注入口封止材(紫外線硬化樹脂材料)
- 偏光フィルム
- 基板(仮配置基板)
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材(有機膜)
- 正孔輸送層材(有機膜)
- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料(蒸着用)
- 蒸着材料
DFG8560
定評あるグラインダ仕様を踏襲。ウェーハの進化を支えて、より薄く、大口径へ
◎定評あるグラインダ仕様を踏襲
世界中に実績のあるDFG800シリーズの後継機です。800シリーズと同様の基本仕様/性能を維持しながらも装置重量を1.0t(DFG860比20%削減)の軽量化を実現しました。
◎100 μm以下の薄仕上げ研削を追求
研削、搬送パラメーターの最適化を図り、安定性の高い薄仕上げ研削を可能にしました。
◎薄仕上げ用プロセスに対応するシステム拡張性
DBG(Dicing Before Grinding=先ダイシング)やストレスリリーフ機(DFP8160)とのインラインシステムも可能です。
◎研削加工点変更による信頼性の向上
1軸と2軸の研削ポイントを一致させた為、2軸の研削性が安定しました。これにより面内平坦度、ウェーハ間平坦度が向上し、薄残し研削時の品質が安定します
基本情報
研削可能ウェーハ径 - Φ300 mm
ユニバーサルチャック使用時:Φ200, 300 mm
研削方式 - ワーク回転によるインフィード方式
使用ホイール - Φ300 mm ダイヤモンドホイール
スピンドル 定格出力 kW 4.8
回転数範囲 min‐1 1,000 ~ 4,000
装置寸法(W × D × H) mm 1,400 × 3,190 × 1,800
装置質量 kg 約4,000
取扱企業
株式会社ディスコ
業種:繊維 所在地:東京都 大田区大森北 2-13-11
半導体組立用「装置」と「加工ツール」のトップ企業
半導体・電子部品の切断(ダイシング)、研削(グラインディング)、研磨装置(ラッピング/ポリッシング)の世界トップメーカとして、高い製品力を持つ。装置とそこに搭載する加工ツール(砥石)の双方を取り扱っている。
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