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DFG8560

株式会社ディスコ
最終更新日: 2023年11月17日

定評あるグラインダ仕様を踏襲。ウェーハの進化を支えて、より薄く、大口径へ

◎定評あるグラインダ仕様を踏襲
世界中に実績のあるDFG800シリーズの後継機です。800シリーズと同様の基本仕様/性能を維持しながらも装置重量を1.0t(DFG860比20%削減)の軽量化を実現しました。
◎100 μm以下の薄仕上げ研削を追求
研削、搬送パラメーターの最適化を図り、安定性の高い薄仕上げ研削を可能にしました。
◎薄仕上げ用プロセスに対応するシステム拡張性
DBG(Dicing Before Grinding=先ダイシング)やストレスリリーフ機(DFP8160)とのインラインシステムも可能です。
◎研削加工点変更による信頼性の向上
1軸と2軸の研削ポイントを一致させた為、2軸の研削性が安定しました。これにより面内平坦度、ウェーハ間平坦度が向上し、薄残し研削時の品質が安定します

基本情報

研削可能ウェーハ径 - Φ300 mm
ユニバーサルチャック使用時:Φ200, 300 mm
研削方式 - ワーク回転によるインフィード方式
使用ホイール - Φ300 mm ダイヤモンドホイール
スピンドル 定格出力 kW 4.8
回転数範囲 min‐1 1,000 ~ 4,000
装置寸法(W × D × H) mm 1,400 × 3,190 × 1,800
装置質量 kg 約4,000

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取扱企業

株式会社ディスコ

業種:繊維  所在地:東京都 大田区大森北 2-13-11

半導体組立用「装置」と「加工ツール」のトップ企業

半導体・電子部品の切断(ダイシング)、研削(グラインディング)、研磨装置(ラッピング/ポリッシング)の世界トップメーカとして、高い製品力を持つ。装置とそこに搭載する加工ツール(砥石)の双方を取り扱っている。

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