カテゴリー
- 真空バルブ（ゲートバルブ、ベンドロールバルブ）
- オーリング
- シール／フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- サセプタ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリー
- 薬液用ポンプ
- テフロン（半導体グレード）
- SASU（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- 防塵衣
- エンドポイントモニタ
- ケーブル／光ファイバ
- 真空バルブ
- オーリング
- 真空シール／フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- ヒータ（蒸着装置向け）
- サセプタ（半導体にも追加）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリ／ディスペンサ
- ノズル（スプレーノズル、スリットノズルなどを含む）
- インクジェットヘッド（ノズル）
- 薬液用ポンプ
- スペーサ供給ユニット
- コロナガン
- テフロン（半導体グレード）
- SUS（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- レーザ光源
- 赤外線検出器
- シリコン
- 化合物半導体
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- g・i線レジスト／現像液
- KrFレジスト／現像液
- ArFレジスト／現像液
- AｒF液浸レジスト／現像液
- EUVレジスト／現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他）
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート（パッケージ基板）／インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング／ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板（液晶）
- ガラス基板（OLED用）
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材（カラーレジスト/顔料）、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料（SiO2）：CVDガス材料、ポリイミド（樹脂）
- 液晶材料
- スペーサ材料（シリコン球）
- シール（封止）材（接着剤）／メインシール材／仮接着剤
- 液晶注入口封止材（紫外線硬化樹脂材料）
- 偏光フィルム
- 基板（仮配置基板）
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材（有機膜）
- 正孔輸送層材（有機膜）
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料（蒸着用）
- 蒸着材料
DIS100
ダイシング後のチップ品質管理を全自動で実現する
1.ピックアップから抗折強度測定までを全自動で実施
ダイシング後のフレームカセットをDIS100にセットするだけで、指定したチップのピックアップから厚さ・チッピング測定、裏面粗さ測定、抗折強度測定（破壊試験）、高速度カメラによる破壊時の状態観察までを自動で実施します。
側面検査による厚さ・チッピング測定、裏面検査による面粗さ測定、強度測定、および、高速度カメラでの状態観察を行う。
2.検査後のチップを保管できるUNITRAY（ユニトレイ）仕様
車載デバイスメーカーを中心に、トレーサビリティを上げるため、品質記録だけでなくチップそのものの保管も求められるようになりました。DIS100 UNITRAY仕様では、側面・裏面測定後の指定チップをディスコ独自のUNITRAYにコンパクトに保管することができます。ウェーハロット番号などの管理情報をバーコード化してUNITRAYにラベリングしておくことができ、バーコードを読み込むことで容易にチップデータにアクセスが可能です。
UNITRAYとは、JEDECトレイと外寸が同一のディスコオリジナルICチップトレイ。
全面の弱粘着ゲルシートがチップを安定的に保持します。また、洗浄することで繰り返し使用できます。
基本情報
1.チップ側面測定
厚さ測定（分解能:0.2 μm）
表裏面のチッピング測定（幅1 μm以上）
2.チップ裏面測定（白色干渉計）
研削面の面粗さ測定
3.抗折強度測定：3点曲げ試験
4.高速度カメラによる割れ観察
フレームレート40万フレーム/秒（最大200万フレーム/秒）
取扱企業
株式会社ディスコ
業種：繊維 所在地：東京都 大田区大森北 2-13-11
半導体組立用「装置」と「加工ツール」のトップ企業
半導体・電子部品の切断（ダイシング）、研削（グラインディング）、研磨装置（ラッピング／ポリッシング）の世界トップメーカとして、高い製品力を持つ。装置とそこに搭載する加工ツール（砥石）の双方を取り扱っている。
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