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DIS100

ダイシング後のチップ品質管理を全自動で実現する

1.ピックアップから抗折強度測定までを全自動で実施
 ダイシング後のフレームカセットをDIS100にセットするだけで、指定したチップのピックアップから厚さ・チッピング測定、裏面粗さ測定、抗折強度測定(破壊試験)、高速度カメラによる破壊時の状態観察までを自動で実施します。
 側面検査による厚さ・チッピング測定、裏面検査による面粗さ測定、強度測定、および、高速度カメラでの状態観察を行う。

2.検査後のチップを保管できるUNITRAY(ユニトレイ)仕様
 車載デバイスメーカーを中心に、トレーサビリティを上げるため、品質記録だけでなくチップそのものの保管も求められるようになりました。DIS100 UNITRAY仕様では、側面・裏面測定後の指定チップをディスコ独自のUNITRAYにコンパクトに保管することができます。ウェーハロット番号などの管理情報をバーコード化してUNITRAYにラベリングしておくことができ、バーコードを読み込むことで容易にチップデータにアクセスが可能です。
 UNITRAYとは、JEDECトレイと外寸が同一のディスコオリジナルICチップトレイ。
全面の弱粘着ゲルシートがチップを安定的に保持します。また、洗浄することで繰り返し使用できます。

基本情報

1.チップ側面測定
 厚さ測定(分解能:0.2 μm)
 表裏面のチッピング測定(幅1 μm以上)
2.チップ裏面測定(白色干渉計)
 研削面の面粗さ測定
3.抗折強度測定:3点曲げ試験
4.高速度カメラによる割れ観察
 フレームレート40万フレーム/秒(最大200万フレーム/秒)

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取扱企業

株式会社ディスコ

業種:繊維  所在地:東京都 大田区大森北 2-13-11

半導体組立用「装置」と「加工ツール」のトップ企業

半導体・電子部品の切断(ダイシング)、研削(グラインディング)、研磨装置(ラッピング/ポリッシング)の世界トップメーカとして、高い製品力を持つ。装置とそこに搭載する加工ツール(砥石)の双方を取り扱っている。

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