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DFL7341

株式会社ディスコ
最終更新日: 2023年09月21日

8インチウェーハ対応全自動レーザーソー

LEDのサファイア基板やシリコンマイクなどで多くの採用実績をもつ。
ステルスダイシングによりSiCやGaNなどの脆性材料もチッピング無く個片化することが可能。
水を使用しない完全ドライプロセスで、MEMSなど浸水を嫌うデバイスの加工に最適
ウェーハ形状認識:高分解能センサーでウェーハ形状を測定し、最適な加工エリアで個片化。
材料ごとにレーザ発振器を変えることで、サファイアやSiC、GaASなどを高品質で加工できる。

基本情報

加工方式 - ステルスダイシング加工
最大ワークサイズ  Φ200mm
X軸(チャックテーブル) カット可能範囲 210mm
送り速度入力範囲 1 ~ 1,000mm/s
Y軸(チャックテーブル) 切削可能範囲 210mm
インデックスステップ 0.0001mm
位置決め精度 0.003以内/210mm(単一誤差)0.002以内/5mm
Z軸 移動分解能 0.0001mm
繰り返し精度 0.001mm
θ軸(チャックテーブル) 最大回転角度 380°
装置寸法(W×D×H) 950 × 1,732 × 1,800mm
装置質量 約1,800kg

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取扱企業

株式会社ディスコ

業種:繊維  所在地:東京都 大田区大森北 2-13-11

半導体組立用「装置」と「加工ツール」のトップ企業

半導体・電子部品の切断(ダイシング)、研削(グラインディング)、研磨装置(ラッピング/ポリッシング)の世界トップメーカとして、高い製品力を持つ。装置とそこに搭載する加工ツール(砥石)の双方を取り扱っている。

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