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組立装置の製品一覧

半導体をパッケージングするための処理装置

マイクロLED用ボンダー TFC-6000M
芝浦メカトロニクス株式会社

注目

マイクロLEDをバックプレーンへ実装するボンダーです。

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濾過精工㈱ 精密濾過装置
ユアサプロマテック株式会社

注目

精密機械用クーラントの循環使用を飛躍的に長寿化し、 加工精度・生産効率の向上と、廃棄コストの低減を実現。

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ダイシング後のチップ品質管理を全自動で実現する

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ストリップ用の搬送機構を備えた全自動グラインダ

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最大390×390 mmサイズのパネルレベルパッケージに対応する全自動グラインダ

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フルオート・コンプレッションモールディング装置

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ダメージレスなプラズマ処理と高速アッシングを実現した枚葉式アッシング装置

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高生産性と省スペースを両立した200mmハイスループットアッシング・エッチング装置のベストセラー機。

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FPA-5520iV / FPA-5520iV HRオプション
キヤノン株式会社

FOWLPへの対応力と生産性を高めた先端パッケージング向けi線ステッパー

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EVGR320 D2W

EV Group

直接配置式ダイ・トゥ・ウェーハ(D2W)接合向け業界初の商用ハイブリッド接合用活性化・洗浄装置

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