半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）

Lambda300

Kokusai Electric株式会社

ダメージレスなプラズマ処理と高速アッシングを実現した枚葉式アッシング装置

AD3000T-PLUS

株式会社東京精密

12インチ対応 フルオートマチックダイシングマシン 当社コアを駆使した世界最小フットプリント、高スループットと高加工品質により優れたCoO(Co…

HRG200X

株式会社東京精密

全自動高剛性2軸研削盤

マイクロLED用ボンダー TFC-6000M

芝浦メカトロニクス株式会社

マイクロLEDをバックプレーンへ実装するボンダーです。

CPM1080

TOWA株式会社

フルオート・コンプレッションモールディング装置

YPM1250-EPQ

TOWA株式会社

チップレット製品に対応した新モールディング技術「レジンフローコントロール方式」を採用したモールディング装置

YPM1180

TOWA株式会社

トランスファモールディングの主流装置、180トンのクランプ能力で大判リードフレームも成形可能

WCM-330

アピックヤマダ株式会社

全自動WLPモールディング装置

LPM-600

アピックヤマダ株式会社

マニュアル大型基板コンプレッション成形装置

BC7300

キヤノンアネルバ株式会社

原子拡散（ADB）接合装置