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組立装置の製品一覧

半導体をパッケージングするための処理装置

マイクロLED用ボンダー TFC-6000M
芝浦メカトロニクス 株式会社

注目

マイクロLEDをバックプレーンへ実装するボンダーです。

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濾過精工㈱ 精密濾過装置
ユアサプロマテック 株式会社

注目

精密機械用クーラントの循環使用を飛躍的に長寿化し、 加工精度・生産効率の向上と、廃棄コストの低減を実現。

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ダメージレスなプラズマ処理と高速アッシングを実現した枚葉式アッシング装置

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高生産性と省スペースを両立した200mmハイスループットアッシング・エッチング装置のベストセラー機。

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FPA-5520iV / FPA-5520iV HRオプション
キヤノン 株式会社

FOWLPへの対応力と生産性を高めた先端パッケージング向けi線ステッパー

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Luminous NAシリーズ
株式会社 アルバック

Luminous NAシリーズはクリティカルな次世代ウェーハプロセスからウェーハレベル実装工程まで幅広いプロセスに対応可能なウェーハサイズフリーの…

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レーザトリミング装置 LMT-TR

東レエンジニアリング 株式会社

±2µm以下の高精度で除去するレーザトリミング装置

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フリップチップボンダー FC5000ML

東レエンジニアリング 株式会社

高精度マイクロLED用フリップチップボンダー

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卓上型マルチワイヤーボンダー(ボール&ウエッジ兼用型) 7KE(WESTBOND社製)

ハイソル 株式会社

ボールボンディング、ウエッジボンディング、バンプボンディング、リボンボンディング、TABボンディング等、あらゆるボンディングに対応した卓上…

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エポキシダイボンダー 7200CR(WESTBond社製)

ハイソル 株式会社

接着材(銀ペースト、エポキシ材、UV硬化樹脂等)のディスペンス、スタンピング及びチップピックアップを行うことができる、研究開発及び少量多…

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