半導体用語集
製造・加工装置
英語表記：packaging equipment
パッケージの組み立ては，多数のエ程から構成されており，各工程において種々の装置を用いる。装置などのハードウェアに対して，CIMなどのソフトウェアも重要であり，ソフトウェアによってハードウェアの性能，効率を上げている。
組立装置は，ダイシング，ワイヤボンディング，ワイヤレスボンディング（インナリードボンダ，アウタリードボンダ，フリップチップボンダ），モールド装置，モールド金型，T/F（トリムアンドフォーム）装置，T/F金型，マーキング装置（インクマーキング装置，レーザマーキング装置）などがある。さらに，ウェハマッピングに代表される自動化，通信プロトコル（SECS，HSMS，GEM, TCP/IP）も欠かせない。
関連製品
「製造・加工装置」に関連する製品が存在しません。キーワード検索
フリーワードやカテゴリーを指定して検索できます
関連用語
関連特集
「製造・加工装置」に関連する用語が存在しません。
「製造・加工装置」に関連する特集が存在しません。
会員登録すると会員限定の特集コンテンツにもアクセスできます。
