半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）

TFC6500

芝浦メカトロニクス株式会社

ハイエンド2.5Dパッケージ用フリップチップボンダ

Datacon 8800 FC Quantum hs

Be Semiconductor Industires

高速高精度フリップチップボンダ

【実装精度±0.5μm】SET社 超高精度フリップチップボンダー

丸文株式会社

SET社は1975年の設立以来、半導体産業向けの様々な先進的な機器を開発、製造してきました。1981年以降フリップチップボンダーとナノインプリント…

EVGR320 D2W

EV Group

直接配置式ダイ・トゥ・ウェーハ（D2W）接合向け業界初の商用ハイブリッド接合用活性化・洗浄装置

NEO HB

SET

量産用フリップチップボンダー（Cu/Cu、ハイブリッドボンディング対応）

レーザトリミング装置　LMT-TR

東レエンジニアリング株式会社

±2µm以下の高精度で除去するレーザトリミング装置

フリップチップボンダー　FC5000ML

東レエンジニアリング株式会社

高精度マイクロLED用フリップチップボンダー

濾過精工㈱ 精密濾過装置

ユアサネオテック株式会社

精密機械用クーラントの循環使用を飛躍的に長寿化し、 加工精度･生産効率の向上と、廃棄コストの低減を実現。

DIS100

株式会社ディスコ

ダイシング後のチップ品質管理を全自動で実現する

DFG8030

株式会社ディスコ

ストリップ用の搬送機構を備えた全自動グラインダ