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NEO HB

量産用フリップチップボンダー(Cu/Cu、ハイブリッドボンディング対応)

超高精度・量産向け全自動フリップチップボンダー紹介動画
NEO HBは、室温および低結合力でのハイブリッド結合(金属間または酸化物と酸化物)による困難な要件にお応えするための特別な設計がされています。
コンポーネントの取り扱いに対し丁寧かつ、超高清浄クリーン度(ISO 3)を実現します。
また、高精度と高スループットを兼ね備えています。

基本情報

超高精度(±1μm@3σ)ポストボンディング精度
ハイスループット
高クリーンレベル対応
プロセスレコーディング機能
FOUPロードポート(オプション)
SECS/GEMインターフェイス対応(オプション)

アプリケーション
超高精度(±1μm@3σ)ポストボンディング精度
ハイスループット
高クリーンレベル対応
プロセスレコーディング機能
FOUPロードポート(オプション)
SECS/GEMインターフェイス対応(オプション)
アプリケーション

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取扱企業

SET

業種:産業用機械 Smart Equipment Technology 131, impasse Barteudet,74490 Saint Jeoire France 

フリップチップ・ボンダの有力メーカ

フリップチップボンダでは世界的に大きなシェアを占める。そのほかナノインプリントメーカに関しても、装置開発を行っている。また、3Dパッケージ技術ではSUSS MicroTecと提携している。

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