半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）

卓上型マルチワイヤーボンダー（ボール＆ウエッジ兼用型） 7KE（WESTBOND社製）

ハイソル株式会社

ボールボンディング、ウエッジボンディング、バンプボンディング、リボンボンディング、TABボンディング等、あらゆるボンディングに対応した卓上…

エポキシダイボンダー 7200CR（WESTBond社製）

ハイソル株式会社

接着材（銀ペースト、エポキシ材、UV硬化樹脂等）のディスペンス、スタンピング及びチップピックアップを行うことができる、研究開発及び少量多…

研究開発用卓上型フリップチップボンダーM90

ハイソル株式会社

PCソフトオペレーションシステムにより簡便で再現性の高い実装が可能となり、光部品実装、MEMSデバイス組立、多ピンBGA実装などに最適なモデル。…

AD3000T-PLUS

株式会社東京精密

12インチ対応 フルオートマチックダイシングマシン 当社コアを駆使した世界最小フットプリント、高スループットと高加工品質により優れたCoO(Co…

Lambda300

Kokusai Electric株式会社

ダメージレスなプラズマ処理と高速アッシングを実現した枚葉式アッシング装置

Luminous NAシリーズ

株式会社アルバック

Luminous NAシリーズはクリティカルな次世代ウェーハプロセスからウェーハレベル実装工程まで幅広いプロセスに対応可能なウェーハサイズフリーの…