半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）

DFG8020

株式会社ディスコ

最大390×390 mmサイズのパネルレベルパッケージに対応する全自動グラインダ

卓上型マルチワイヤーボンダー（ボール＆ウエッジ兼用型） 7KE（WESTBOND社製）

ハイソル株式会社

ボールボンディング、ウエッジボンディング、バンプボンディング、リボンボンディング、TABボンディング等、あらゆるボンディングに対応した卓上…

エポキシダイボンダー 7200CR（WESTBond社製）

ハイソル株式会社

接着材（銀ペースト、エポキシ材、UV硬化樹脂等）のディスペンス、スタンピング及びチップピックアップを行うことができる、研究開発及び少量多…

研究開発用卓上型フリップチップボンダーM90

ハイソル株式会社

PCソフトオペレーションシステムにより簡便で再現性の高い実装が可能となり、光部品実装、MEMSデバイス組立、多ピンBGA実装などに最適なモデル。…