半導体用語集
マトリックスリードフレーム
英語表記：matrix lead-frame
リードフレームの幅方向にICの並びを設け，多列化したリードフレームのこと。
1枚のリードフレームは通常，複数個の同じICパターンが繰り返し形成されている。この繰り返しの並びは，従来は横方向1列に配置され，1列分の幅を持った横方向に長く形成されていた。しかし，ICの組立工程ではリードフレームのまま搬送されることから，1枚のリードフレームに搭載されるICの数は多いほど効率がよい。また，IC1個当たりのフレームコストや組立コストも低減できるため，リードフレームの幅方向にもICの並びを設けて多列化したマトリックスリードフレームは一般的に用いられるようになった。
リードフレームの長さ方向は支持体としての素材強度より，上限は約200mm強，また幅方向は樹脂封止工程などの組立装置限界や金型精度などより，上限は約60～70mmといわれている。また，マトリックスリードフレーム化によりコストが低減できるが，リードフレームの外形サイズが多様化するため，組立工程における金型治工具の種類が増加し，それらの管理維持や工程の切り替えコストが増加する可能性がある。
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