組立装置の製品一覧
BONDSCALE
EV Group
自動フュージョン接合装置
DFG8560
株式会社ディスコ
定評あるグラインダ仕様を踏襲。ウェーハの進化を支えて、より薄く、大口径へ
SVG401 MKⅡ
株式会社岡本工作機械製作所
脆性材用バックグラインダ
DFG8640
多様化する素材の高精度研削を追求した8インチ対応全自動グラインダ
DFG8830
硬脆材料の薄化研削向け6インチ対応グラインダ
DFL7341
8インチウェーハ対応全自動レーザーソー
ワイヤーボンダー用スパーク電極 / EFOトーチ
有限会社オルテコーポレーション
酸化による磨耗が少ない。価格が安いものも。
MJET-S-HI
武蔵エンジニアリング株式会社
高粘度・非接触ジェットディスペンサー Super Hi Jet
SCREW MASTER MSD3-HF
大流量スクリューディスペンサー
wL
株式会社エンジニアリング・ラボ
自動レジンコータ
関連用語
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「組立装置」の関連企業一覧
丸文 株式会社
丸文は最先端の半導体や電子部品、電子応用機器を取り扱うエレクトロニクス商社です。1844年に創業し、現在はエレクトロニクス市場を事業領域と…
ユアサネオテック 株式会社
TOWA 株式会社
デファクトスタンダード(業界標準)となった当社技術である「マルチプランジャシステム」の開発から四十年。この間に多くの独自技術が半導体生産…
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