半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）

BC7300

キヤノンアネルバ株式会社

原子拡散（ADB）接合装置

BONDSCALE

EV Group

自動フュージョン接合装置

DFG8560

株式会社ディスコ

定評あるグラインダ仕様を踏襲。ウェーハの進化を支えて、より薄く、大口径へ

SVG401 MKⅡ

株式会社岡本工作機械製作所

脆性材用バックグラインダ

DFG8640

株式会社ディスコ

多様化する素材の高精度研削を追求した8インチ対応全自動グラインダ

DFG8830

株式会社ディスコ

硬脆材料の薄化研削向け6インチ対応グラインダ

DFL7341

株式会社ディスコ

8インチウェーハ対応全自動レーザーソー

ワイヤーボンダー用スパーク電極 / EFOトーチ

有限会社オルテコーポレーション

酸化による磨耗が少ない。価格が安いものも。

MJET-S-HI

武蔵エンジニアリング株式会社

高粘度・非接触ジェットディスペンサー Super Hi Jet

SCREW MASTER MSD3-HF

武蔵エンジニアリング株式会社

大流量スクリューディスペンサー