半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）

HRG200X

株式会社東京精密

全自動高剛性2軸研削盤

DFG8640

株式会社ディスコ

多様化する素材の高精度研削を追求した8インチ対応全自動グラインダ

DFG8830

株式会社ディスコ

硬脆材料の薄化研削向け6インチ対応グラインダ

DFL7341

株式会社ディスコ

8インチウェーハ対応全自動レーザーソー

ワイヤーボンダー用スパーク電極 / EFOトーチ

有限会社オルテコーポレーション

酸化による磨耗が少ない。価格が安いものも。

MJET-S-HI

武蔵エンジニアリング株式会社

高粘度・非接触ジェットディスペンサー Super Hi Jet

SCREW MASTER MSD3-HF

武蔵エンジニアリング株式会社

大流量スクリューディスペンサー

ｗL

株式会社エンジニアリング・ラボ

自動レジンコータ

TFC6500

芝浦メカトロニクス株式会社

ハイエンド2.5Dパッケージ用フリップチップボンダ

Datacon 8800 FC Quantum hs

Be Semiconductor Industires

高速高精度フリップチップボンダ