先端パッケージ向け装置の市場動向
掲載日 2023/04/17
チップ構造に微細化に伴う課題をパッケージ技術で解決するための新しい技術の開発が活発になっている。それに伴いパッケージ製造にも新しい装置の開発、量産ラインへの導入が進んでおり、それらの装置の市場規模も拡大している。本項では、これら新しいパッケージ（先端パッケージ）向けの製造装置市場の概要をまとめていく。
パッケージ技術の動向
チップ構造の微細化に伴い、チップと外部を接続するためのパッドも微細化し、パッド間のピッチが狭くなっている。このため、従来のようにチップサイズ内にパッドを納め、外部と接続するためのボンディングを行うことが難しくなってきた。このため、パッドをチップの内側から引き出すFunOut（FO）構造が実用化されるようになってきた。FO構造では接続パッドを外部に引き出すためのは配線を形成したRDL（再配配線層）にチップを配置、接続する。現在はWLP(wafer Level Package)と組み合わせたFOWLPとして、アプリケーションプロセサ(AP）などのスマートフォン用デバイスを中心に採用が進んでいる。
現在、RDLはウェーハベースで使用されているが、生産性をあげるため、大型基板を利用するパネルレベルで製造するFOPLP（PanelLevel Package）の開発を進められている。パネルの反りをはじめ、課題も多く量産化は進んでいない。
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