世界半導体パッケージ市場の動向：2023年は前年比3％減、設備投資は堅調
掲載日 2023/01/27
半導体パッケージ市場、23年は前年割れに
半導体市場の回復に伴い、パッケージを含む半導体の後工程市場も2020年、2021年に前年比11.4％増の1,786億米ドル、同23.3％増の1,905億米ドルと堅調に推移した。先端パッケージング技術の採用が進んでいることから、半導体全体に占める後工程の比率も2021年には約37％にまで拡大している。同市場は弊社が調査した、OSAT企業を含む半導体企業74社の業績から推定したものである。
半導体の後工程（組立・テスト）の受託加工を行うOSAT企業の上位20社の売上高は約465億米ドルで、前年比は28.0％増で世界の後工程市場を上回る成長となっている。大手半導体メーカを中心にファブライト化が進み、リードフレームタイプやワイヤボンディングなどの成熟製品のOSATへのシフトが加速。さらにOSATの技術力向上により、先端パッケージにおいてもOSATでの加工比率が高まってきた。
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