チップレット集積プラットフォームコンソーシアム(第1回) チップレット集積基盤の確立と産業化を目指す

022101日、東京工業大学、大阪大学、東北大学を中心にチップレットの集積化技術、産業化を目指す共同研究開発コンソーシアム、「チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム」が設立された。同コンソーシアムは3D/2.xD集積技術、光集積技術などを含むチップレット集積化に関する製造技術/要素技術からアプリケーションに至るバリューチェーンの研究開発とその産業化を目的としている。

同コンソーシアムでインテグレ―ション統括を行っている東京工業大学科学技術創成研究院・栗田洋一郎特任教授に同コンソーシアムの目的と開発目標をうかがった。今回、次回で紹介していく。

 今回は、同コンソーシアム設立の背景となる「3D/2.xD実装技術」とコンソーシアムの概要をまとめる。

1.3D/2.xD実装への期待

半導体製造では、2nmプロセスによる量産が目前に迫っている。しかし、構造の微細化による性能向上、多機能化の限界も指摘されるようになってきた。微細化の問題点としては、物理的限界(原子サイズによる限界)、チップサイズの大型化に対応するためのウェーハサイズの限界(450mmウェーハは実用化されていない)、機能ごとにデバイス構造が異なり平面一括/同一垂直構造が得意なフォトリソグラフィ・プロセスとの相性が悪い(シングルチップへの統合が困難)といった点が挙げられる。

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