HIYA：先端パッケージ開発のオープンイノベーションプラットフォーム
掲載日 2022/12/23
新形態のコンソーシアム
微細化によりLSIの高性能化を進めることは技術的に難しくなっている。また、最先端プロセス開発に多額の費用と期間がかかるようになっており、半導体事業に対する負担が過大となってきた。このような微細化の課題を克服するため、機能や容量を個別チップに分割、最適なプロセスで製造、それらをパッケージレベルで統合することにより、1チップに統合したLSIと同等の性能を実現しよういう動きが目立っている。
具体的には機能別、ノード別のチップを組み合わせるチップレット集積、ヘテロ・インテグレ―ション、チップを縦方向に積層する3D集積実装技術が注目されており、これらの技術開発を支援するため、産官学連携による共同開発、コンソーシアムの動きが活発になっている。このパッケージング技術を巡る業界連携のキーマンとして注目されるのが横浜国立大学(横国大）の井上史大 准教授である。同准教授は2022年4月に先端パッケージに関わる“エコシステム”の確立を目指す新しい形のコンソーシアム「HIYA（Hetero geneous Integration Ykohama Alliance)」を設立した。HIYAの特徴、活動の方向性などについて、同教授への取材をもとにまとめていく。
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