カテゴリー
- 真空バルブ（ゲートバルブ、ベンドロールバルブ）
- オーリング
- シール／フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- サセプタ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリー
- 薬液用ポンプ
- テフロン（半導体グレード）
- SASU（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- 防塵衣
- エンドポイントモニタ
- ケーブル／光ファイバ
- 真空バルブ
- オーリング
- 真空シール／フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- ヒータ（蒸着装置向け）
- サセプタ（半導体にも追加）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリ／ディスペンサ
- ノズル（スプレーノズル、スリットノズルなどを含む）
- インクジェットヘッド（ノズル）
- 薬液用ポンプ
- スペーサ供給ユニット
- コロナガン
- テフロン（半導体グレード）
- SUS（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- レーザ光源
- 赤外線検出器
- シリコン
- 化合物半導体
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- g・i線レジスト／現像液
- KrFレジスト／現像液
- ArFレジスト／現像液
- AｒF液浸レジスト／現像液
- EUVレジスト／現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他）
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート（パッケージ基板）／インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング／ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板（液晶）
- ガラス基板（OLED用）
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材（カラーレジスト/顔料）、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料（SiO2）：CVDガス材料、ポリイミド（樹脂）
- 液晶材料
- スペーサ材料（シリコン球）
- シール（封止）材（接着剤）／メインシール材／仮接着剤
- 液晶注入口封止材（紫外線硬化樹脂材料）
- 偏光フィルム
- 基板（仮配置基板）
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材（有機膜）
- 正孔輸送層材（有機膜）
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料（蒸着用）
- 蒸着材料
エポキシダイボンダー 7200CR（WESTBond社製）
接着材（銀ペースト、エポキシ材、UV硬化樹脂等）のディスペンス、スタンピング及びチップピックアップを行うことができる、研究開発及び少量多品種の生産等に適した卓上型のマニュアルダイボンダ。
・新機構X-Y-Z 3軸マニピュレーター（特許）を用いた操作方法
・360度 コレット回転機構（チップローテーション機構）
・接着材スタンピング機構
・接着材ディスペンス機構
・接着材スキージ機構（オプション）対応
・特殊用途（単結晶、薄膜等へのワイヤーハンドリングに最適
・ファイヤリングスイッチ機構（接触圧力検知）により、設定荷重を自動認識してチップをピックアップ
基本情報
ボンディング方式 荷重圧着方式
操作方法 X-Y-Z 3軸マニピュレーター（特許）
荷重 10g～75g
ディスペンス方法 エアーによるディスペンス
ディスペンス検知 高さ検知 / 手元スイッチ検知 / 接触圧力検知 選択可能
チップ供給 2インチトレーから供給等
ピックアップ方法 バキュームによるピックアップ
ピックアップ検知 手元スイッチ検知 / 接触圧力検知 選択可能
ディスペンス時間 0～999ms 1ms単位で設定可能
ダイパフタイム（真空破壊） 0～25ms 1ms単位で設定可能
ディスペンスチューブ内径 約390μmφ （15.5MIL）
ステージ（テーブル）寸法 X=260mm Y=200mm 高さ調整機構なし
エアーホース径 1/4インチ 又は 6x4mm（内径4mm）チューブ接続
ユーティリティー 電源･電圧：100VAC･3A（付属品含め10A以内）
3Pコンセント接続周波数：50/60Ｈｚエアー圧力：0.4MPa以上
マシン寸法 570Dx520Wx450Hmm（顕微鏡含む）
重量 約30kg
取扱企業
ハイソル株式会社
業種：産業用電気機器 所在地：東京都 台東区上野 1-17-6
50年を超える経験と実績が生み出すハイ・ソリューション・サービス
ハイソル株式会社は1967年(昭和42年)、米国ウエスト・ボンド社製ワイヤーボンディング装置の輸入代理店として創業しました。近年は半導体、車載デバイス、センサー、LD・LED分野の研究開発や解析部門で使用される最新装置の輸入販売および自社製品の開発・製造・販売を行っており、お客様のあらゆるニーズに応えられる体制を整え技術革新に貢献しております。
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エポキシダイボンダー 7200CR（WESTBond社製）
