カテゴリー
- 真空バルブ（ゲートバルブ、ベンドロールバルブ）
- オーリング
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- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- サセプタ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリー
- 薬液用ポンプ
- テフロン（半導体グレード）
- SASU（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
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- 真空バルブ
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- リニアモータ駆動システム
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- 熱電対／パイロメータ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- ヒータ（蒸着装置向け）
- サセプタ（半導体にも追加）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリ／ディスペンサ
- ノズル（スプレーノズル、スリットノズルなどを含む）
- インクジェットヘッド（ノズル）
- 薬液用ポンプ
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- テフロン（半導体グレード）
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- チラー
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- EUVレジスト／現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他）
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート（パッケージ基板）／インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング／ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板（液晶）
- ガラス基板（OLED用）
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材（カラーレジスト/顔料）、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料（SiO2）：CVDガス材料、ポリイミド（樹脂）
- 液晶材料
- スペーサ材料（シリコン球）
- シール（封止）材（接着剤）／メインシール材／仮接着剤
- 液晶注入口封止材（紫外線硬化樹脂材料）
- 偏光フィルム
- 基板（仮配置基板）
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材（有機膜）
- 正孔輸送層材（有機膜）
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料（蒸着用）
- 蒸着材料
EVGR320 D2W
直接配置式ダイ・トゥ・ウェーハ（D2W）接合向け業界初の商用ハイブリッド接合用活性化・洗浄装置
EVG320 D2Wは、サードバーティーのピック＆プレース・ダイ・ボンディング・システムとシームレスに統合可能な、ハードウェア / ソフトウェアインターフェースを備えた非常に柔軟なプラットフォームです。また、プロセス統合およびラインバランシングの要件に応じて、単体装置として運用することもできます。このシステムには、EVGの先進的な洗浄およびプラズマ活性化技術が組み込まれています。これは、業界標準であるEVGのW2Wフュージョンおよびハイブリッド接合プラットフォームの応用であり、世界中で数百台の導入実績を誇るプロセスモジュールで実証済です。 さらに、EVG320 D2Wは、EVGのアライメント検証モジュール（AVM）を備えています。これは、ダイの配置精度やダイの高さ情報など重要なプロセスパラメータをダイボンダーに直接フィードバックし、全体のプロセスフローを最適化するための統合型計測モジュールです。そして追加機能として、プラズマ活性化ハイブリッド / フュージョン接合に必要な清浄度基準を満たし、あらゆるタイプのダイキャリアまたはフィルムフレームに対応できる柔軟な基板搬送、およびSECS / GEM標準のサポートが含まれます。
基本情報
プロセスモジュール最大6台搭載可能
カセット・トゥ・カセットまたは FOUP to FOUPの完全自動搬送
フィルムフレームやその他カスタマイズされたキャリア搭載など各方式によるダイ投入が可能
サードバーティーのピック＆プレース・ダイ・ボンディング・システムとシームレスに統合可能な、ユニバーサルハードウェア / ソフトウェアインターフェース
フュージョンハイブリッド接合向け業界標準の洗浄およびプラズマ活性化モジュール
ピック＆プレース・ダイ・ボンディング・システムへのフィードバックにより最適化を図る計測モジュール
取扱企業
EV Group
業種：産業用電気機器 DI Erich Thallner Strasse 1, A-4782 St. Florian am Inn
先端パッケージング/ナノテクノロジー向けウェーハ接合のトップメーカ
半導体、MEMS、化合物半導体、パワーデバイス、およびナノテクノロジーデバイス分野向けに、幅広い製造装置ラインナップと最先端のウェーハプロセスソリューションを提供するサプライヤーです。り、主力製品には、ウェーハ接合装置、薄型ウェーハプロセス装置、リソグラフィ/ナノインプリントリソグラフィ(NIL)装置があります。これらに加え、フォトレジストコーター、クリーナー、検査装置/計測機器なども取り揃えています。
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EVGR320 D2W
