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EVGR320 D2W

EV Group
最終更新日: 2022年03月04日

直接配置式ダイ・トゥ・ウェーハ(D2W)接合向け業界初の商用ハイブリッド接合用活性化・洗浄装置

EVG320 D2Wは、サードバーティーのピック&プレース・ダイ・ボンディング・システムとシームレスに統合可能な、ハードウェア / ソフトウェアインターフェースを備えた非常に柔軟なプラットフォームです。また、プロセス統合およびラインバランシングの要件に応じて、単体装置として運用することもできます。このシステムには、EVGの先進的な洗浄およびプラズマ活性化技術が組み込まれています。これは、業界標準であるEVGのW2Wフュージョンおよびハイブリッド接合プラットフォームの応用であり、世界中で数百台の導入実績を誇るプロセスモジュールで実証済です。 さらに、EVG320 D2Wは、EVGのアライメント検証モジュール(AVM)を備えています。これは、ダイの配置精度やダイの高さ情報など重要なプロセスパラメータをダイボンダーに直接フィードバックし、全体のプロセスフローを最適化するための統合型計測モジュールです。そして追加機能として、プラズマ活性化ハイブリッド / フュージョン接合に必要な清浄度基準を満たし、あらゆるタイプのダイキャリアまたはフィルムフレームに対応できる柔軟な基板搬送、およびSECS / GEM標準のサポートが含まれます。

基本情報

プロセスモジュール最大6台搭載可能
カセット・トゥ・カセットまたは FOUP to FOUPの完全自動搬送
フィルムフレームやその他カスタマイズされたキャリア搭載など各方式によるダイ投入が可能
サードバーティーのピック&プレース・ダイ・ボンディング・システムとシームレスに統合可能な、ユニバーサルハードウェア / ソフトウェアインターフェース
フュージョンハイブリッド接合向け業界標準の洗浄およびプラズマ活性化モジュール
ピック&プレース・ダイ・ボンディング・システムへのフィードバックにより最適化を図る計測モジュール

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取扱企業

EV Group

業種:産業用電気機器 DI Erich Thallner Strasse 1, A-4782 St. Florian am Inn 

先端パッケージング/ナノテクノロジー向けウェーハ接合のトップメーカ

半導体、MEMS、化合物半導体、パワーデバイス、およびナノテクノロジーデバイス分野向けに、幅広い製造装置ラインナップと最先端のウェーハプロセスソリューションを提供するサプライヤーです。り、主力製品には、ウェーハ接合装置、薄型ウェーハプロセス装置、リソグラフィ/ナノインプリントリソグラフィ(NIL)装置があります。これらに加え、フォトレジストコーター、クリーナー、検査装置/計測機器なども取り揃えています。

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