カテゴリー

Datacon 8800 FC Quantum hs

Be Semiconductor Industires
最終更新日: 2022年12月09日

高速高精度フリップチップボンダ

Datcon8800シリーズは、4μmという高い位置精度とコスト/生産性(COO)を実現した量産装置。信頼性、再現性が高く評価されている

基本情報

基本性能
- Unique Quattro Nozlle Concept
- Accuracy ± 4μm @ 3σ
- UPH up to 16,000

お問い合わせ

取扱企業

Be Semiconductor Industires

業種:産業用電気機器 P.O. Box 90,6920 AB Duiven,Ratio 6,6921 RW Duiven,The Netherlands 

ダイボンディング、ピック&プレース装置の有力メーカ

ボンディング装置はスイスを拠点に、めっき装置はオランダで行っている。ボンディング装置はシンガポール、オーストリアにも製造拠点を持つ。Datacon, Esec, Fico 、Mecoを合併し、1995年に現在の形となった。2021年の売上高は7億4930万ユーロ

Datacon 8800 FC Quantum hs へのお問い合わせ

お問い合わせいただくにはログインいただき、プロフィール情報を入力していただく必要があります。


ご依頼目的 必須

ご要望 必須

お問い合わせ ご意見等


※お問い合わせの際、以下の出展者へご連絡先(所属名、部署名、業種、名前、電話番号、郵便番号、住所、メールアドレス)が通知されます。

Datacon 8800 FC Quantum hs