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芝浦メカトロニクス株式会社
最終更新日: 2022年12月09日

ハイエンド2.5Dパッケージ用フリップチップボンダ

高度に多様化するユーザニーズに自由度の高いハイエンドフリップチップボンダを提供する。高精度、高生産性を実現。

基本情報

・高精度、高クリーン度
精度±1.0μm、クリーン度 (CleanClass100)を実現し、高精度で安定した生産が可能。
・多種多様なプロセス・パッケージに対応
フリップチップ実装、高密度FO-WLP、2.5D,3D実装、加熱プロセス等、様々なパッケージプロセスに対応。
・高歩留り・安定性
より生産性の高い設計、プロセスの合理化によって歩留まりの向上を実現。

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取扱企業

芝浦メカトロニクス株式会社

業種:産業用機械  所在地:神奈川県 神奈川県横浜市栄区笠間 2-5-1

芝浦メカトロニクスグループは、「Smart」,「Solutions」,「Services」の3つの「S」でお客様のものづくりに貢献してまいります。

当社グループは、長年培ってきたコア技術(精密メカトロニクス、洗浄、真空、成膜、エッチング、貼り合せなど)を結集して、フラットパネルディスプレイ、半導体、電子部品、光学薄膜などの用途向けに製造装置の開発からサービスまでトータルソリューションを提供しています。「すべてに革新を」、「合理性の追求」、「人間性の尊重」を企業行動理念とし、お客様のご要望や課題を一緒に考え、そして満足していただける製品を提供していくことで、お客様にとってなくてはならないパートナーとなることを目指しています。

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