半導体用語集
自動化
英語表記：automation
半導体製造装置における自動化は，1960年後半から始まり，当初はウェハ工程の装置が先行した。組立工程の装置（単に組立装置とも呼ぶ）も，1970年初頭頃より，マニュアルから自動へと機能を向上した。
組立装置における自動化の目的は，変化している。最初は生産性向上，搬送，加工のスピードアップなどの，いわゆるハード面での改善が主目的であった。しかし，1980年代になると，装置の稼働状況を自動的に収集するなど，いわゆるソフト面での改善へと目的が移った。
自動化の目的がハードからソフトに移行した背景には，SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）による，半導体製造装置における通信仕様の標準化があげられる。すなわち，1980年にSEMIによって，RS-232Cによるシリアルプロトコルの通信標準であるSECS-Ⅰ（SEMI Equipment Communications Standard-Ⅰ)が発表されたことが契機となった。
現在では，半導体製造装置と生産管理側が通信でデータ転送することは一般化している。すなわち，半導体製造装置からは装置状態，加工情報，検査情報など，生産管理側からは各種プロセス情報などを相互に交換している。自動化は，えられる装置情報を効率よく分析し，適切に異常を監視したり、傾向を予測する。
さらに，ウェハ工程の履歴情報として，ウェハ検査データを組立工程装置へ転送する，ウェハマッピングのSEMIにより標準化された。
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