カテゴリー

マイクロLED用ボンダー TFC-6000M

芝浦メカトロニクス株式会社
最終更新日: 2021年03月04日

マイクロLEDをバックプレーンへ実装するボンダーです。

芝浦メカトロニクスは、半導体ボンディング工程で培った豊富な技術力を活かし、高精度マイクロLEDボンダーを開発し製品化しています。
各種接合方式に適応し、幅広い接合荷重範囲により、Mass Transfer工程およびRepair工程に適用が可能です。
お客様のプロセス開発フェーズから、量産化フェーズの自動化対応にも柔軟に対応します。

基本情報

・適応マイクロLEDサイズ:mini-LED~micro-LEDまで、幅広く対応します。
・実装精度は、XY:±1.5μm θ:±0.05°を実現。
・6インチLEDキャリア、290mm×290mmバックプレーンが使用可能です。
・吸着およびPDMSツールに対応しています。
・熱拡散による共晶接合のための各種ヒーター機能オプションがあります。
・マイクロLEDのピックアップおよび実装中、各種オンマシン検査機能を備えます。
価格帯:8千万~1億円程度

価格帯 5000万円以上 1億円未満
お問い合わせ

取扱企業

芝浦メカトロニクス株式会社

業種:産業用機械  所在地:神奈川県 神奈川県横浜市栄区笠間 2-5-1

芝浦メカトロニクスグループは、「Smart」,「Solutions」,「Services」の3つの「S」でお客様のものづくりに貢献してまいります。

当社グループは、長年培ってきたコア技術(精密メカトロニクス、洗浄、真空、成膜、エッチング、貼り合せなど)を結集して、フラットパネルディスプレイ、半導体、電子部品、光学薄膜などの用途向けに製造装置の開発からサービスまでトータルソリューションを提供しています。「すべてに革新を」、「合理性の追求」、「人間性の尊重」を企業行動理念とし、お客様のご要望や課題を一緒に考え、そして満足していただける製品を提供していくことで、お客様にとってなくてはならないパートナーとなることを目指しています。

マイクロLED用ボンダー TFC-6000M へのお問い合わせ

お問い合わせいただくにはログインいただき、プロフィール情報を入力していただく必要があります。


ご依頼目的 必須

ご要望 必須

お問い合わせ ご意見等


※お問い合わせの際、以下の出展者へご連絡先(所属名、部署名、業種、名前、電話番号、郵便番号、住所、メールアドレス)が通知されます。

マイクロLED用ボンダー TFC-6000M