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AD3000T-PLUS

12インチ対応 フルオートマチックダイシングマシン
当社コアを駆使した世界最小フットプリント、高スループットと高加工品質により優れたCoO(Cost of Ownership)を実現します

・オプションユニットの小型化、内部最適設計により主要オプションユニットの内蔵が可能
・最高回転数6万回転のスピンドルを標準装備
(オプションで8万回転仕様対応可)
・ハイスループット
 ①X軸速度1,000mm/sec、Y軸速度300mm/sec、Z軸速度80mm/sec
 ②光学式カッタセット部 2個搭載
・17インチタッチパネル式液晶モニタ+新GUI
 GUI(グラフィカル・ユーザ・インターフェース)を搭載し、見やすい画面構成と大型 ボタンにより操作性を向上させると共に、対話形式による判りやすい入力形式を採用。
・イージーメンテナンス
・フロントアクセスドアの大型化によりメンテナンス性を改善

基本情報

最大ワークサイズ Φ305mm
最大対応ワーク 12インチ
スピンドル
 回転数 60,000mm-1/80000mm-1(オプション)
 最大ブレード径 Φ60mm(2インチ)、Φ80mm(3インチ)
 最大定格 1.8kw
X軸
 切削可能範囲 310mm
 最高速度 1000mm/s
Y1/Y2軸
 切削可能範囲 310mm
 最高速度 300mm/s
 制御分解能 0.078μm
 累積精度 0.002mm/310mm
Z1/Z2軸
 ストローク  35mm
分解能 0.002μm
 最高速度 80mm/sec
 繰り返し精度 0.001mm
Θ軸
 回転範囲 380°
電圧 三相AC200~220V±10%
消費電力 6.0kVa
エア供給圧力 0.55~0.7MPa
クリーンエア平均消費量 140L/min
供給水圧力 0.3~0.5MPa
装置寸法 1290mm×1530mm×1900mm
装置質量 1360kg

価格帯 1億円以上
納期 1ヶ月以内
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取扱企業

株式会社東京精密

業種:繊維  所在地:東京都 八王子市石川町 2968-2

最先端の精密測定技術と精密加工技術で半導体業界に貢献

半導体製造装置分野では、ダイシング装置、バックグラインディング装置、ウェーハプロセス装置などを国内外の半導体製造装置企業に提供している。自社で培ってきたコア・テクノロジーを基盤に、共通の目的を持つパートナーとの密接な関係を構築することで、世界最先端の技術と開発をスピードアップし世界 No.1の製品開発体制を構築する。

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