半導体用語集
エッチファクタ
英語表記：etch factor
湿式エッチングにおいては，一般にレジストと被加工層の界面にエッチング液の浸み込みが起こり，被加工層の表面部分でアンダカットが急速に進行する。この現象は，通常レジストの接着性と呼ばれ，xをエッチングされたパターン側面の傾斜部分の面方向距離，yを被加工層の厚みとした時，エッチファクタEf=y/xで評価される。湿式エッチングでは，このEfが0.5から1の範囲にあるのが普通である。これに対してドライエッチングでは，異方性エッチングであり，エッチングの浸み込みが起こるごとはなく，Ef≥1である。
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