半導体用語集
エロージョン
英語表記：erosion
メタルCMPにおいて、配線やプラグの配列パターン領域の酸化膜が削られて配列パターン領域の厚さが減少すること。特に、酸化膜のストッパー層に着目し、オキサイドエロージョンという場合がある。疎密の大きい複合パターンで構成されるデバイスのCMPでは研磨速度の均質化は重要になる。
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