半導体用語集
固定砥粒パッド
英語表記：fixed abrasive pad
砥粒が分散含侵された研磨パッド。固定砥粒の材質は、CeO2およびAl2O3などが代表的である。そして、固定砥粒の材質および形状は、Cuや酸化膜など被研磨物によって選定される。従来から用いられているスラリーと発泡パッドからなるCMPとは異なり、固定砥粒パッドを用いるCMPでは、砥粒を含まない薬液を研磨液として用いる。そのため、この研磨プロセスは、低コスト、廃液処理の簡易化、ディッシングやエロージョンの改善などいくつかの利点をもつ。当初、このパッドは、研磨時に生じるスクラッチを抑制することが課題であったが、最近、CuCMPにおいて薬液の防腐剤および酸化剤の混合比を最適化することにより改善がなされている。
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