半導体用語集
パターン依存性
英語表記：pattern dependence
半導体デバイスのプラナリゼーションにおいて、平坦化しようとするパターンの密度、被覆率の違いにより、平坦化速度が異なるために生じる形状ばらつきを指す。CMPでは層間絶縁膜平坦化工程、また、ダマシンによるメタル配線形成工程でパターン依存性が問題になる。具体的には、層間絶縁膜平坦化工程では、広い配線上の絶縁膜の平坦化速度が狭い配線上より遅いために（これをラウンディングと称する）、グローバル平坦化が難しくなる。メタル配線工程では広いメタル配線部での皿状窪み（ディッシング）、密配線部での配線の薄膜化（エロージョン）といった現象が発生し、グローバル平坦化の妨げとなる。
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