半導体用語集
エアーソルダ
英語表記：air soldering
対流熱伝達のみを利用したリフロー方式のこと。エアーソルダにはノズルからホットエアーを吹き出し，製品の局所的な箇所をはんだ付けする方式や，単一オーブンを用いる方式もあるが，エアーソルダとは一般的にコンベアオーブン中に製品を送り込んで一括はんだ付けする方式をいう。不活性雰囲気を併用してはんだ付けすることもある。エアーソルダは，基板，部品の色調などに左右されず，ほぼ同一の設定条件で幅広い処理機能を発揮する。熱の回り込みの良い安定した温度分布ができるような熱風雰囲気炉内において，効率のよいリフローはんだ付け処理ができる。エアーソルダは対流熱伝逹以外の伝熱要素がないため，風の温度さえ安定すれば炉内は温度的に安定状態になる。炉の安定時間が短く，外気温の変動に対しても強い。
エアーソルダの長所は，イニシャルコスト．ランニングコスト．保守費用が安く，プリヒートが十分に取れる，温度プロファイルが容易に作り出せることなどがあげられる。欠点は，部品の温度が高くなる，クリームはんだやパッドなどの酸化が発生しやすい。ホットエアーを吹きつけて局部的にはんだ付けする場合，熱風がはんだ付けされる箇所に当たった後，周りの部分に流れ損傷を与えることがある。また，そのエアー圧が高いと，はんだが飛散するので適正な値を選定する必要がある。
エアーソルダは，用途が1プリント基板当たりの実装数が少ない場合や耐熱温度がはんだ付け温度より低い部品が同時に実装されている場合などに限られ，生産性は低い。
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