半導体用語集
エアーバック方式
英語表記：air-back system
ウォーターバック方式と同様、デバイス表面を基準としてウェーハを研磨布面上に倣わせて、均一加圧するための機構のひとつ。空気を充填した薄い弾性ゴムを介して加工するウェーハの裏面側を押えて加圧する方法で、ウェーハ面内を均一加圧ができる特徴がある。
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