半導体用語集
バックサイドプレッシャ
英語表記：back side pressure
半導体ウェーハなどの研磨において、ウェーハの背面より印加する流体圧のこと。ただし、ウェーハ全体を流体で加圧するエアーバック方式などとは異なり、ウェーハを保持する加圧加工ヘッドを介して、その一部分を加圧する。この場合、通常、ウェーハ全面にかける加圧力よりも小さな圧力を付加する。バックサイドプレッシャーを印加する場所や圧力を調節することにより、研磨面にかかる圧力分布を調節し、ウェーハ面内の加工速度分布の均一化を図ることができる。
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