半導体用語集
ウォーターバック方式
英語表記：water-back system
デバイス表面を基準としてウェーハを研磨布面上に倣わせて、均一加圧するための機構のひとつ。水を充填した薄い弾性ゴムを介して、加工するウェーハの裏面側を押えて加圧する方法である。所謂、水風船（水袋）でウェーハを押え加圧するので、ウェーハ面内を均一加圧ができる特徴がある。水の替わりに空気を充填させた均一加圧方法は、エアーバック方式と称し区別している。
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