半導体用語集
エッジイクスクルージョン
英語表記：edge exclusion
研磨後のウェーハの面内均一性などを評価する場合に、考慮範囲外とするウェーハ外周部の幅のこと。CMPでは、弾性パッドなどの影響でウェーハエッジ近傍の研磨速度の変動が大きくなるため、ウェーハ外周部を評価対象から外している。しかし、1枚のウェーハからより沢山の半導体チップを生産するために、できるだけエッジに近い部分まで均質に研磨できることが求められている。このため、研磨性能評価におけるエッジイクスルージョンは益々小さくなる傾向にある。通常はエッジイクスクルージョン幅は3mmにすることが多い。
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