半導体用語集
エッジコレクション
英語表記：edge correction
周辺チップに対し，完全チップの何％までの面積を持つチップを測定するかを指定すること。または，その判定をする計算（ソフトウェア処理）を指す。ウェハに焼きつけられたチップは，ウェハ周辺ではチップ角がウェハエッジにかかり，完全な形をなしてはいない。明らかに完全チップでないものを測定していても，スループットがダウンし，場合によってはプローブ針に損傷を与える。そのためチップとして何％以上形成されたものは測定するかの判断基準を入力し，それに従って測定やマーキングを行う必要がある。これをエッジコレクションという。
プローバは，ウェハエッジを検出することにより，ウェハの直径，中心を求めることができる。また，プローブカード中心位置はあらかじめオペレータ操作により，プローバに記憶されている。それらのデータとセットアップで針合わせを終了した位置データおよびパラメータより入力されたチップサイズを基に，計算により周辺部のチップの面積を求めることができる。
前述の方法は「Newエッジコレクション」と呼ばれている処理方法である。これ以前の方法は，ファインアライメントがスクライブ線を検出することを前提にしていたため，オペレータがプローブカード中心の位置を入力する操作は必要なかった。ただし，ファインアライメントしない場合は，前述の方法と同様に処理していた。
ファインアライメントの方法が改良されるのに従い，必ずしもスクライブ線を基準にアライメントするとは限らなくなり，以前の方法では，エッジコレクションの精度が悪くなってしまうため，前述の方法に変更されている。
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