半導体用語集
平面円筒研削盤
英語表記：surface & cylindrical grinding machine
インゴットの円筒外周面はインゴットを回転させ研削といしで加工し、オリエンテーションフラットはインゴットの回転を停止してインゴットを軸方向往復運動させ、研削といしで平面に加工する機械。
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