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2023年9~12月期の半導体製造装置企業の動向と今後の見通し〜中国の爆買いと生成AIが市場回復を後押し〜

前回の特集で、半導体企業の動向をお伝えしたが、今回は半導体製造装置企業の動向を前/後工程別に追っていく。

前工程製造装置メーカーの動向

前工程を取り扱っている企業として、米Applied Materials、Lam Research、ASML、東京エレクトロン、SCREENホールディングスの業績を見ていく。

まず、Applied Materialsの9~12月期のSemiconductor Systemsの業績は49億900万ドルで、前期比0.5%減、前年同期比4.9%減となった。エッチング装置や成膜装置でシェアが高い同社だが、近年ではチップレットによる前工程と後工程の連動化が進む中で、ボンディング装置大手のBesiと提携してダイベースのハイブリッドボンディングを行う業界初のハイブリッドボンディング センターオブエクセレンスを設立する、2023年12月にはウシオ電機と提携して、大型パッケージ基板向けのデジタルリソグラフィ（ダイレクト露光）装置を市場投入するなど、今後拡大が見込まれるパッケージ向け装置の開発を積極的に進めている。 一方、米国半導体製造装置メーカでApplied Materialsと双璧をなすLAM Researchの2023年９〜12月期の売上は37.6億ドルとなり、前期比7.9%増、前年同期比27.8%減という結果となった。アプリケーション別売上を前四半期から比較すると、メモリ向けの比率が38%から48%に上昇した一方で、ファウンドリを除くロジック向けが26%から14%と大きく減少した。地域別では、中国向けが40%を占めており、これは前期比では8%減少したものの、前年同期では16%増加しており、輸出規制によって、中国向けの売上が拡大したことが見て取れる。次四半期では前期比9.5%減〜6.4%増の間と、今季に近い売上を見込んでいる。