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半導体研磨用CMPパッド

SKC Solmics
最終更新日: 2022年09月16日

NAND製造メモリ向けパッド

CMP PADとPCR PADを用意。

基本情報

CMP PAD
サイズ(inch)
厚み(mm)
気孔サイズ平均(μm)20〜30
硬さ(shore-d)
密度(g/cm3)
気孔率(%) 20〜40%
引張強度(N/mm2)15〜25
伸長率(%) 100〜200

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取扱企業

SKC Solmics

業種:化学 1043, Gyeonggidaero, Pyeongtaek-si, Gyeonggi-do 

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