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IC1000

DuPont de Nemours, Inc.
最終更新日: 2022年09月16日

高い性能を求められる半導体デバイスのCMP工程において、性能、安定性、信頼性の
全てにおいてバランスのとれた研磨パッド

CMPプロセスにおける研磨用パッドのディファクトスタンダード、それがIC1000™です。
特殊ポリウレタン材料をベースに、均一な微小発泡を持つそのユニークな構造はスラ
リーの保持性を向上させ、さらにパッド表面溝加工を施すことにより、スラリーを
ウェーハ全面へ均一に行き渡らせ、高い研磨性能を実現します。

基本情報

厚み(mm)1.17〜1.37
圧縮率(%)0.5〜4.0%
硬度(shore-d) 52〜62
密度(g/cm3)0.77〜0.83

溝 加 工
• パーフォレーション
• XY溝
• 同心円溝
• 放射溝
• 上記複合溝

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取扱企業

DuPont de Nemours, Inc.

業種:化学 デラウェア州ウィルミントン 

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