ダイボンダ/フリップチップボンダ/プレースメント装置の製品一覧

ダイ(チップ)をリードフレーム、基板上に配置、接着する装置

研究開発用卓上型フリップチップボンダーM90

ハイソル株式会社

PCソフトオペレーションシステムにより簡便で再現性の高い実装が可能となり、光部品実装、MEMSデバイス組立、多ピンBGA実装などに最適なモデル。…

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