半導体用語集

アンダーフィル

英語表記:under fill

BGAやCSPのパッケージがはんだボールにより実装基板に接合された時に、パッケージと基板の隙間に注入される樹脂のこと。このはんだ接合された部分の外部からの応力(熱応力なども)を緩和させ、接続信頼性を高めるために使用される。


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