半導体用語集
ベアチップ実装
英語表記：bare chip assembly
パッケージングされたICを使用せず，べア（裸）のICを実装基板に実装すること。ベアダイ実装ともいう。実装基板はセラミック基板，樹脂基板，ガラス基板，フレキシブル基板など各種の基板が用いられる。
ベアチップ実装の接続技術は，ワイヤボンディング方式，フリップチップ方式がある。接続後は，信頼性を確保するために樹脂封止する。ワイヤボンディング後は，封止樹脂でIC全体をコーティングする。また，フリップチップ後は，ICと基板の間隙にアンダーフィル樹脂を充填する。
ベアチップ実装は，電子部品を小型，薄型，軽量化するために使用される。さらに，ベアチップ実装は，パッケージ品と比べ高密度実装が可能であり，ICと回路基板の接続距離が短くでき，より高速なシステムヘ対応できる。したがって，電卓，時計，携帯機器などの汎用品から，高速のコンピュータ向けまで幅広い範囲で適用されている。ベアチップ実装がより一般的になるためには，KGD（Known Good Die）技術の進展が必要である。
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