半導体用語集
ワイヤボンディング方式
英語表記：wire bonding
ベアチップ実装のワイヤボンディング方式は，実装基板とベアチップの電気的接続にワイヤボンディング技術を用いた方式である。ワイヤボンディング方式は，フリップチップ方式と比較し，特殊な設備が不要なため，低コストで高密度な実装製品を実現できる。一般にCOB（Chip on Board）とも呼ばれ，ハイブリッドICや時計，電卓，ICカードなど小型，薄型が要求される各種民生品で多くの実績がある。
ベアチップ実装のワイヤボンディング方式は，ダイボンディング工程，ワイヤボンディング工程，ポッティング工程からなり，その後の組立工程として実装部品のはんだ付け，モジュール封止工程，テストなどが必要に応じて行われる。ダイボンディング工程は，エポキシ系導電ペーストに代表されるダイボンディング材の基板上への供給と，ICのマウント，ダイボンディング 材の硬化からなる。ワイヤボンディング工程は，Auワイヤでの熱圧着超音波ボンディングが広く行われている。パワーモジュールなどでは，はんだを使用したダイボンディングやAlのワイヤボンディングが行われることもある。ポッティング工程は，ボンディングワイヤやICの素子部などを保護する目的で行われ，通常，フィラーを混入した液状のエポキシ樹脂を塗布，硬化する。ポッティング樹脂を基板内の所定の領域に制限して塗布するため，ダム枠と呼ばれる樹脂止めを基板上のIC周囲部に形成することもある。ダイボンディング材やポッティング樹脂は，成形性，応力特性，伝熱性，耐湿性などを考慮して選定する。
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