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半導体用語集

COB

英語表記：Chip On Board

　ベアチップと基板を直接に実装する技術。
　システムの小型化や薄型化が可能であり，時計，電卓，カメラなどの民生機器や高性能のコンピュータ向けなどに通常のパッケージの代わりに幅広く用いられる。
　基板は，セラミックス基板，プラスチック基板，フレキシブル基板などがある。セラミック基板は，多層化，耐熱性などに優れ，モジュールやハイブリッドIC基板に広く用いられる。プラスチック系のプリント基板は，セラミック基板にくらべ加工精度がよく，複雑な形状にも対応できるために，民生機器向けに多く用いられる。
　チップと基板の接続方法は，ワイヤボンディング法，フリップチップ法がある。
　ワイヤボンディング方式は，既存設備で対応できるために，低コストで最も一般的に用いられる。有機材料基板の場合，耐熱性の問題からサーモソニック法が広く適用される。しかし，チップの周囲にボンディングパッドが必要なため，微細化には対応できない。また，マルチチップの場合リペアが困難であり，モジュールとしての歩留りが低下する。
　フリップチップ法は，チップの電極にバンプを形成し，フェースダウンで基板に実装する。バンプ材料ははんだが用いられ， リフローによる基板との一括接続が可能であり，実装面積は小さくなる。また端子長が短く，高速デバイスなどの電気特性が要求されるシステムには有利である。しかし，バンプ形成や特別な装置が必要であるため，コスト面でワイヤボンディングに劣る。
　接続されたベアチップは，埃，水や不純物イオンによる汚染を防ぐため，樹脂コーティングされる。コーティング樹脂は，熱ストレスに強く，不純物濃度の低いシリコーン樹脂が用いられることが多い。
　COBは，半導体部品の高密度実装には欠かせない技術であるが，まだいくつかの課題も残されている。半導体デバイスの多ピン化に伴う微細パターンの形成技術および接続技術，消費電カの増加による放熱性の改善，基板の耐湿性や耐熱性改善を含んだ基板材料の開発などである。テストされた良品べアチップであるKGD（Known Good Die）の供給体制が整えば，COBはより一般的な技術として確立される。

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