半導体用語集
COB COG
英語表記：chip on board ship on glass
半導体チップをパッケージにアセンブリすることなく、電子機器のマザー基板本体やモジュール基板のようなドータ基板に、半導体ベアチップを直接基板上に実装した形態。ベアチップのバンプで電極を接続する方法や、実装後にワイヤボンディング等によって、ベアチップの電極と基板の電極を接続する方法などがある。この中で特に基板ガラス製のものをCOGと呼ぶ。
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