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PARAGON ULTRA 300

Orbotech
最終更新日: 2022年12月09日

FC-BGA/FC-CSPやBGA/CSP基板向けDI装置

PCB基板製造現場で実証済みの同社のレーザーダイレクトイメージング装置をベースに難度の高いFC-BGA/FC-CSPやBGA/CSP基板向けに開発しました。このモデルは、微細な描画と優れた位置合わせ精度を提供し、高いLDIスループットを実現する.

基本情報

同装置はKLAのLSO (Large Scan Optics)テクノロジーを搭載しており、Ultraシリーズは8μmまでの微細な描画を可能にし、最大90面/時間の高速描画を実現している。また、Ultraモデルは、SAP工程におけるFC-CSP/FC-BGA製造向けに、最小20μmピッチに対応している。

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取扱企業

Orbotech

業種:産業用機械 Shderot Hasanhedrin, Yavne 8110101, Israel 

プリント基板、パッケージ基板向け露光装置、検査装置の有力企業

2019年からKLA社の子会社。PCB基板、パッケージ基板用露光装置としてDI装置を販売している。複数波長レーザ技術を利用して、高品質と高CoOを実現している。また焦点深度を広げることで大型パネル基板でも高いプロセス品質を実現している。DI装置のほかにもUVレーザードリル装置、インクジェットプリンタ、外観検査装置(AOI)も製品化している。

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